涂感光材料得用“涂胶显影机”，太yAn国东京电子公司拿走了90%的市场份额。
即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被太yAn国信越、米粒家陶氏等垄断。
芯片做好後，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测。
封测是东岛的天下，排名世界第一的日月光，後面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。
东唐的三大封测巨头，长电科技、华天科技、通富微电，混的都还不错，毕竟只是芯片产业的末端，技术含量不高。
硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测，以及相关的半导T设备，绝大部分领域东唐还是处於“任重而道远”的状态。
那这种懵b状态还得持续多久呢？根据“烧钱烧时间”理论，掐指算算，大约是2030年吧！
东唐内阁印发的《集成电路产业发展纲要》明确提出，2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
当前，东唐芯片的总T水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段，虽然市场份额微乎其微，但每个领域都在跟进。
任重而道远啊！
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